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唇亡齿寒!手机砍单潮波及芯片产业链 封测厂产能利用率或下滑

时间:2022-06-24 来源:科技新闻 点击:

《科创板日报》6月24日讯(编辑 郑远方)据台湾工商时报24日报道,由于安卓手机阵营全面下调出货量、加速调整库存,高通、联发科两大手机芯片厂商已开始缩减对封测厂的下单量,半导体封测厂产能利用率或下滑。

由于消费电子终端需求疲软,多家安卓手机品牌厂商对下半年需求展望报收,已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。

例如,上周便有消息传出,三星7月底前将暂停对外采购;公司已在考虑缩减甚至终止与联电的图像传感器订单,还计划削减对其余供应商及外部芯片制造商的订单量。部分零部件的发货尚未完全停止,但7月的发货数量也已遭削减50%。

另外,OPPO、realme日前受访时也先后表示,目前芯片/零部件供应充足,“甚至稍有过剩”,公司或下调销量目标,或动态调整库存。

在如今这种情况下,压力进一步传导至半导体后端封测环节。

有封测厂商指出,在这种情况下,高通、联发科已开始调整封测下单量,且6月下旬订单修正加快,Q3订单减少幅度扩大,因此半导体封测厂产能利用率也将随之下滑。

其预期修正或将延续至Q3末;而在迷雾重重的市场中,Q4的订单前景也依旧难以看清。

不过同样是砍单,两大手机芯片龙头的订单情况却不尽相同。

其中,联发科虽持续缩减手机芯片封测订单量,但已着手调整产品组合WiFi-6/6E、电源管理芯片、物联网芯片的封测订单均有增加——因此即使整体封测外包下单量减少,但依旧在可控制范围之内。

相较之下,由于高通的订单以手机芯片为主,随着该业务封测砍单,则其总体封测订单减少幅度大于联发科。

展望未来,研究机构IDC预计,今年智能手机出货量将降至13.1亿支,同比减少3.5%;不过其认为,今年的负成长仅为“一个短期挫折”,随着市场反弹,到2026年将实现1.9%的五年年复合增长率。

更多机构分析师则保持谨慎观望,例如群智咨询便认为,手机终端市场持续萎靡,短期内很难有明显改善。

文初报道援引分析师观点指出,手机品牌加快去库存的情况下,手机芯片封测订单将明显下滑。假若Q3封测厂商无法扩大车用芯片、工控芯片等非消费电子领域的接单量,业绩增长或将面临较大压力。

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