硬科技创新大会 中国科技创新需要“硬科技”

IT产品有软件与硬件之分，科学类别也有软硬之分，而谈到科技，就超前而言，人们听到的最多的应该是黑科技。所谓“黑科技”，是在《全金属狂潮》中登场的术语，原意指非人类力量研发，凌驾于人类现有的科技之上的知识，引申为以人类现有的世界观无法理解的猎奇物。

而现在，一个新的名词开始引起越来越多的人注意，那就是“硬科技”。笔者最初听到这个词是一个多月前，在北京中关村国家自主创新示范区会议中心，硬科技创新联盟正式成立。尽管与会者普遍表示对硬科技的定义似乎还没有一个清晰的界定，但这一名词并非联盟发起者的原创，在去年的一些与科技相关的报道中，“硬科技”一词已经开始出现在人们的视野中。

何谓硬科技？或许我们透过VC数据公司CB Insights所推崇的创业公司能够发现一些端倪，例如：Accion Systems公司，开发了针对小型卫星的电力推进系统；OneWeb正在建立一个包含超过640颗卫星的网络，从而向全世界提供宽频互联网接入服务；SpaceX公司的主要业务是设计、制造和发射先进的火箭与太空飞船；Bagaveev正在设计和测试3D打印的塞式火箭引擎，可用在发射到近地轨道的微型卫星上，等等。

或许这些外国科技公司太过超前，离我们也太过遥远，那么，在一篇有关大陆和我国台湾地区科技企业的报道中，评论者例举了台湾的大立光电，一家为手机摄像头制造光学品质塑料镜头的企业，其产品在价格和性能方面都没有对手。所有高端手机——不论是iPhone还是售价400美元以上的安卓手机，使用的都是大立光电的镜头。文章称，高精度、高像素塑料摄像头基本上无法进行“逆向工程”。无法仅凭购买一台机器，投入一些塑料颗粒，就生产出完美的球面、轻量化的1600万像素的镜头。应该说，大立光电所拥有的就是硬科技。

而硬科技创新联盟给硬科技下了一个定义，即硬科技是人工智能、基因技术、航空航天、脑科学、新材料等经过长期投入积累的高门槛技术。用中科创新创始合伙人米磊博士的话说，就是“硬科技具有非常高的门槛，可能国内只有一两家企业能做”。

回顾人类漫长的历史，有趣的是，从石器时代，到青铜时代，再到铁器时代，其标志物都是坚硬的。而我们引以为豪的四大发明，同样堪称硬科技。通用公司的成立，代表着电气化时代的开端，通用也是硬科技的代表；从英特尔的微处理器，到苹果个人电脑，全部都是硬科技；而微软公司的出现，实际上是软件繁荣的开始；互联网的兴起诞生了思科、谷歌和我们的BAT，它们生存发展的基础全部是硬科技。不难预见，下一波硬科技，则是人工智能、芯片、基因技术、云计算、大数据、量子计算等。

我们在提创新，创新有很多种，但科技创新才是根本，模式创新、商业创新都很好，只有科技创新才是推动中国进步的最终动力，而且核心技术靠化缘是要不来的。麦肯锡把中国的创新分为四种，在以客户为中心驱动的创新和以效率为驱动的创新上，我们都取得了骄人的成绩，但是在以工程技术和以科学研究为主的创新上，我们离发达国家还有非常大的差距。因此，未来，我们更应将工程创新和科技创新作为中国创新努力的重点方向。

过去5年小米发展得非常迅速，但缺乏核心技术储备的小米，无法卖到欧洲和美国等知识产权保护严格的国家；而华为则积累了大量的专利，产品可以出口到欧洲和美国，小米只能在印度卖。今年，华为开始向苹果收取专利费了，这是华为长期在硬科技上投入的结果。不仅如此，缺乏技术在生产中也会受制于人，华为海思芯片前10年都亏损，但是今年华为的海思芯片出货量可以达到1亿颗,而小米的手机芯片是高通的，由于最新的芯片散热比较大，而且供货又不能优先保证小米，结果芯片成为小米生产的瓶颈。

IDC的数据显示，智能手机厂商魅族近年来增长迅速，成为我国第八大智能手机制造商，2015年的移动设备出货量为2482万部。不过，高通公司日前向北京和上海两地的知识产权法院递交了17项最新指控，起诉魅族科技侵犯了其持有的3G及4G无线通信标准等相关智能手机专利。这既非高通基于专利技术对中国企业提起诉讼的开始，同样，这也不会是结束。

这就是今天我们为什么要强调工程创新和科技创新的“硬”道理。